x射线屏蔽的铅替代品

在医疗和工业x射线系统(如CT系统、分析仪器、安全和包装扫描仪)中，几乎只使用铅(Pb)来屏蔽x射线。铅片和成型铅组件用作辐射吸收材料。

使用铅的原因是优良的屏蔽性能，容易获得，普遍可用，最后是购买成本低。尽管铅的初始采购成本很低，但回收过程困难，成本很高。与此同时，铅是有毒的，对任何接触它的人都构成健康风险。

因此,铅在许多消费品和工业产品中被禁止使用根据欧共体(EC)的RoHS (Restriction of Hazardous Substances)指令。由于替代材料的技术限制，x射线系统在2021年之前不受RoHS的限制。

潜在替代材料的技术限制是可加工性、延展性、机械稳定性和抗x射线辐射(电离辐射)引起的老化。

一种可能性是领导更换是含钨聚合物(W)粒子/粉。使用聚合物进行x射线屏蔽的主要限制因素是它们在电离辐射下的强老化行为。成本也是一个问题。

的食堂金属钼(Mo)和钽(Ta)是替代铅的进一步候选材料。但它们正努力解决一些问题，如低可加工性(与铅相比)，低屏蔽性能(尤其是钼)和高成本。

另一种候选材料是铋(Bi)，但由于其脆性，很难加工。

Plansee钨重合金Densimet®是替代铅的真正替代品，通过金属挤压成型(MEM)加工。

箔和片材具有特别各向同性和均匀的微观结构，没有任何特征取向。Densimet®绝对不含任何聚合物，是一种纯金属材料。此外，MEM工艺是一种成本效益高的制造工艺。

卓越的机械特性(可以通过弯曲、轧制或拉深制成成形结构部件)，绝对不会因电离辐射而老化，使Plansee Densimet®最适合用于x射线防护。

Plansee Densimet®符合RoHS标准。