属性
一般
| 财产 | 温度 | 价值 | 评论 |
|---|---|---|---|
体积密度 |
23.0°C |
1.84 g / cm³ 显示供应商材料材料体积密度为1.84 g / cm³ |
同数量的1.5% |
晶粒尺寸 |
12μm 显示供应商材料材料晶粒尺寸12μm |
max。 |
机械
热
| 财产 | 温度 | 价值 |
|---|---|---|
热膨胀系数 |
23.0°C |
1.13 e-5 1 / K 显示供应商材料材料热膨胀系数为1.13 e-5 1 / K |
比热容 |
23.0°C |
1950 J /(公斤·K) 显示供应商材料材料的比热容1950 J /(公斤·K) |
热导率 |
23.0°C |
216 W / (m·K) 显示供应商材料材料热导率的216 W / (m·K) |
电
| 财产 | 价值 |
|---|---|
特定的电导率 |
45% IACS 显示供应商材料材料与特定的45% IACS的导电性 |
化学性质
技术性能
| 财产 | ||
|---|---|---|
| 应用领域 | 情报、监视和侦察(ISR)系统,光电红外(EO / IR) &目标系统,机载预警和控制系统(AEW&C)、监视、侦察和目标(SRT)、尺寸、重量和功率(SWaP)更换系统,半导体资本设备、天基系统和组件,詹姆斯韦伯太空望远镜的支持结构 |
|
| 处理历史 | 这个标准等级是通过整合生产铍粉的热等静压(HIP)。 |
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