一般
财产 | 温度 | 价值 | |
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密度 |
23.0°C |
2.25 - 2.35 g/cm³ 显示供应商材料密度为2.25 - 2.35 g/cm³的材料 |
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粘结剂 |
AlBO₃ |
热
财产 | 温度 | 价值 |
---|---|---|
热膨胀系数 |
23.0°C |
2 e-6 1 / K 显示热膨胀系数为2E-6 1/K的供应商材料 |
热导率 |
23.0°C |
35 W / (m·K) 导热系数为35 W/(m·K)的材料 |
电
财产 | 温度 | 价值 |
---|---|---|
电阻率 |
23.0°C |
1.00 e + 15Ω·m 显示供应商材料电阻率为1.00E+15 Ω·m的材料 |
技术性能
财产 | ||
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应用领域 | 热管理:在大功率电子应用和电子包装材料中作为散热片非常有用。高温环境:等离子弧焊设备、扩散源晶圆、半导体晶体生长设备及加工。熔融金属处理:适用于各种熔融金属工艺的界面材料。 |
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处理方法 | 热压烧结,化学气相沉积 |