属性
一般
| 财产 | 温度 | 价值 | |
|---|---|---|---|
密度 |
23.0°C |
2 g / cm³ 显示供应商材料的密度为2 g/cm³ |
|
粘结剂 |
B₂O₃ |
||
热
| 财产 | 温度 | 价值 |
|---|---|---|
热膨胀系数 |
23.0°C |
1.8 e-6 1 / K 显示热膨胀系数为1.8E-6 1/K的供应商材料 |
热导率 |
23.0°C |
40 W / (m·K) 导热系数为40 W/(m·K)的材料 |
电
| 财产 | 温度 | 价值 |
|---|---|---|
电阻率 |
23.0°C |
1.00 e + 16Ω·m 显示供应商材料电阻率为1.00E+16 Ω·m的材料 |
技术性能
| 财产 | ||
|---|---|---|
| 应用领域 | 热管理:在大功率电子应用和电子包装材料中作为散热片非常有用。高温环境:等离子弧焊设备、扩散源晶圆、半导体晶体生长设备及加工。熔融金属处理:适用于各种熔融金属工艺的界面材料。 |
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| 处理方法 | 热压烧结，化学气相沉积 |
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